场刻的完成,代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试,确保能实现原有功能设计
而封装则是为芯片设计一个外壳,起到固定和保护作用的同时,利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
而对于现在的程旭来说,最纠结的就是封装了,具体采用哪种标准,真的很难抉择
场刻的完成,代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
斗罗:转生水龙王,老婆芙卡洛斯:362:七位冠军 发表于 2024-06-20 00:00:00后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
每天都有人给他口(高H合集):【烈火军校】41 金印悬案落幕(3PR交毒龙C菊) 发表于 2024-01-23 11:39:57测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试,确保能实现原有功能设计
蓦然回首:第 36 章 发表于 2016-11-02 09:54:45而封装则是为芯片设计一个外壳,起到固定和保护作用的同时,利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
恶魔少爷深深吻:第730章 希望每个人都能遇见真爱(完) 发表于 2018-09-13 18:43:24而对于现在的程旭来说,最纠结的就是封装了,具体采用哪种标准,真的很难抉择
重返84:从收破烂开始致富无错字:第3469章 发表于 2022-12-21 17:08:37